一般セッション

  1. 射出成形
  2. 押出成形、フィルム成形、溶融紡糸、ブロー成形
  3. 超臨界流体・発泡技術
  4. マイクロ・ナノ成形
  5. 複合材料
  6. ブレンド・アロイ
  7. リサイクル・環境調和材料
  8. 構造制御/物性計測/分析技術
  9. コンピュータサイエンス(CAE、IoT、AI他)
  10. 二次加工
  11. ナノセルロース・ナノカーボン
  12. 接着・接合

※CAEに関する講演は該当する上記の成形分野に含めます。上記成形分野に該当しないものや新しい手法などは9.コンピュータサイエンスに含めます。