５G 用電子部材の動向
開催日：2021年4月15日(木)(締切:4月7日)
2020年に第５世代通信移動システム（５G）の商用化を
目指した研究開発が行われています．これにより通信の超
高速化，超大容量化，超大量接続化が可能となり，本格的
なIoT 社会の実現が期待されているところです．この通
信技術の進化は，４K，８K といった超高解像度動画の配
信，スポーツやイベント観戦などにとどまらず，車の自動
運転，ドローン，医療，輸送，機械保守，農業などの様々
な分野に多大なインパクトとイノベーションをもたらすも
のと考えられます．本講演会では，５G に関する技術動向
やこれを支える低伝送損失材料の開発，その成形加工技術，
配線高精細化技術，さらにそれらを応用した技術例につい
てご紹介いただく予定です．多くの方のご参加をお待ちし
ております．
| 企画担当委員 | ：西栄一（AGC），福嶋容子（シャープ），杉本昌隆（山形大学) |
|---|
場 所：Zoom によるオンライン開催
参加方法は参加申し込み後に連絡します．
プログラム（表中の括弧内の時刻は質疑応答時間です）
| 時 刻 | 内 容 | 講 師 |
|---|---|---|
| 10:15-11:15 （11:15-11:25） |
第５世代移動通信の技術動向について キーワード：第５世代無線通信技術（５G），標準化動向，周波数割り当て，LTE と５G の違い（主要な機能），各国のサービス状況 |
シャープ 大阪大学 今村公彦 |
| 11:25-12:25 （12:25-12:35） |
多機能ナノ複合材料の開発と応用 キーワード：ナノ複合材料，形状記憶性，センサー材料，電磁波遮蔽 |
信州大学 倪慶清 |
| 12:35-13:30 | 昼休み | |
| 13:30-14:30 （14:30-14:40） |
耐熱性ポリアミドの特徴と電子部材への応用 キーワード：PA９T，車載電装，次世代メモリ部材 |
クラレ 金井詩門 |
| 14:40-15:40 （15:40-15:50） |
液晶ポリマーの５G 高周波基板用途への展開 キーワード：５G，高周波，基板材料，フィルム，液晶ポリマー，低誘電正接 |
住友化学
大友新治 |
| 15:50-16:00 | 休憩 | |
| 16:00-17:00 （17:00-17:10） |
高速通信用高分子絶縁材料の開発状況と評価方法 キーワード：低誘電率・低誘電正接材料，回路基板材料，マイクロ波とミリ波領域の誘電測定，誘電率異方性 |
カワサキテクノリサーチ
芹澤肇 |
主 催：プラスチック成形加工学会
協 賛（予定）：
化学工学会，型技術協会，強化プラスチック協会，高分子学会，自動車技術会，精密工学会，繊維学会，全日本プラスチック製品工業連合会，日本機械学会，日本合成樹脂技術協会，日本ゴム協会，日本材料学会，日本接着学会，日本繊維機械学会，日本塑性加工学会，日本複合材料学会，日本プラスチック機械工業会，日本レオロジー学会，マテリアルライフ学会，SPE日本支部
定 員：100名（先着順，定員に達し次第締切）
参加費（税込み）
| 正会員・賛助会員／法人会員 | 15,000円 | 学生会員 | 1,000円 | 協賛学協会員 | 25,000円 |
|---|---|---|---|---|---|
| 非会員 | 30,000円 | 学生非会員 | 3,000円 | --- | --- |
参加申込締切：2021年4月7日(木)
配布資料の配布がありますので，上記参加申込締切 までにお申し込みください．
申込み・お問い合わせ
学会誌「成形加工」に綴じ込みの参加申込書をコピーするか，以下の「参加申込書」をダウンロードの上，必要事項を記入し，下記の学会事務局までFAXまたは郵送,E-mailにてお申し込み下さい．なお，参加費は銀行振込，郵便為替もしくは現金書留でご送金下さい（ご希望の方には請求書をお送りいたします）．なお、PDFファイルを開くにはAdobe社のAdobe Reader（無料）が必要です。
学会事務局
〒141-0032 東京都品川区大崎5-8-5 グリーンプラザ五反田第2-205号室
一般社団法人プラスチック成形加工学会 事務局
TEL: 03-5436-3822, FAX: 03-3779-9698
E-mail(申し込み専用):kikaku-event@jspp.or.jp
郵便振替口座番号：00130-7-402104
銀行振込：みずほ銀行銀座中央支店（125）普通預金1952925
名義）一般社団法人プラスチック成形加工学会