第110回講演会

射出成形品表面の転写技術
-成形品の付加価値を高める最新技術の動向-


 射出成形では,溶融した樹脂を金型内に充填し,金型表面を転写することにより成形品が得られます.このことから成形品表面の転写をコントロールすることは,機能性や品質の観点から工学的に極めて重要です.携帯電話の導光板や光拡散板などの光学パーツ,平面テレビフラットパネルのデザイン性を付加した家電製品など,あらゆる分野において転写技術を利用した製品が見られます.
 本講演は,成形品の転写性と得られる機能性・付加価値という点に着目し,企画いたしました.基礎研究や材料開発,成形技術の分野において,近年,注目されているテーマを選定しております.6名の研究者,開発者の方にご講義頂き,転写技術の実用性や最新の動向,将来展望を明らかにしたいと思います.多くの方々の参加をお待ちしております.

企画担当委員:土屋 淳志    (ムネカタ)
藤野  茂    (九州大学)
古市 謙次     (東洋紡)
加藤真理子(大阪ガスケミカル)


1.開催日:2009年4月21日(火)

2.場 所:東京理科大学 森戸記念会館(第1会議室)

住 所:〒162-0825 東京都新宿区神楽坂4-2-2
行き方:JR総武線飯田橋駅下車西口より徒歩3分

http://www.sut.ac.jp/info/access/kagcamp.html

3.主 催:プラスチック成形加工学会

4.協 賛(予定):

高分子学会,日本化学会,化学工学会,SPE日本支部,日本機械学会,精密工学会,日本レオロジー学会,日本塑性加工学会,日本材料学会,日本複合材料学会,マテリアルライフ学会,型技術協会,強化プラスチック協会,日本合成樹脂技術協会,日本ゴム協会,日本プラスチック機械工業会

5.プログラム

時  刻 内     容 講  師
10:00-10:50 高分子マイクロ・ナノ転写成形と内部構造発現
 キーワード:せん断配向,コア層,複屈折,射出圧縮成形,ホットエンボス
 山形大学
  伊藤浩志
10:50-11:00 質疑応答・名刺交換
11:00-11:50 射出圧縮成形による微細形状転写
 キーワード:射出圧縮成形,微細形状,転写,断熱,ランダムナノパターン
 (株)ニイガタマシンテクノ
  柿本雅樹
11:50-12:00 質疑応答・名刺交換
12:00-13:00 昼 休 み
-
13:00-13:50 マイクロ・ナノ構造体の溶融微細転写システム
 キーワード:微細転写,成形,医療・バイオ,ディスプレイ,光学素子,高アスペクト比
 (株)日本製鋼所
  焼本数利
13:50-14:00 質疑応答・名刺交換
14:00-14:50 シクロオレフィンポリマーを用いた転写性と機能性発現の検討
 キーワード:シクロオレフィンポリマー,導光板,転写性,光学特性
 日本ゼオン(株)
  林昌彦
14:50-15:00 質疑応答・名刺交換
15:00-15:10 休 憩 -
15:10-16:00 より進化するウェルドレス成形
 キーワード:ヒート&クール技術,他技術との組み合わせ
 三菱商事テクノス(株)
  山下部保秀
16:00-16:10 質疑応答・名刺交換
16:10-17:00 インプレスト成形(金型内塗装の特徴と機能性付与)
 キーワード:射出成形,熱可塑性プラスチック,型内塗装,VOC,鏡面仕上げ,シボ塗装,耐擦り傷性
 大日本塗料(株)
  米持建司
17:00-17:10 質疑応答・名刺交換

6.定 員:60名(先着順、定員に達し次第締め切り)

7.参加費(税込み)

会員・賛助会員(含協賛学協会員) 15,000円
学生会員 1,000円
非 会 員 30,000円
学生非会員 3,000円

8.申込み方法

 学会誌「成形加工」に綴じ込みの参加申込書をコピーするか、「参加申込書」(PDFファイル)をダウンロードの上、必要事項を記入し下記学会事務局までFAXまたは郵送にてお申し込み下さい。なお、参加費は銀行振込、郵便為替もしくは現金書留でご送金下さい(ご希望の方には請求書をお送りいたします)。なお、PDFファイルを開くにはAdobe社のAcrobat Reader(無料)が必要です。

9.申込み・お問い合わせ先

〒141-0032
東京都品川区大崎5-8-5
グリーンプラザ五反田第2-205号室

社団法人 プラスチック成形加工学会事務局

TEL: 03-5436-3822 FAX: 03-3779-9698
郵便振替口座番号: 00130-7-402104
銀行振込:みずほ銀行 銀座中央支店(125)普通預金 1952925

名義)社団法人プラスチック成形加工学会


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