第132回講演会 電子機器の放熱とプラスチック
開催日:2012年10月16日(火)
スマートフォンに代表される情報機器や,EV,HVなどの次世代自動車など,ハイテク機器は様々な電子機器を内蔵していますが,これらは高温状態に長時間さらされると動作が不安定になり,重大な事故につながる可能性も小さくありません.ハイテク機器本来の性能を維持し信頼性を保持するためには,機器内部の温度を適切に保つ放熱対策が求められます.特に軽量化,電気絶縁性,加工性の観点からプラスチック材料が果たす役割は大きいとされていますが,熱伝導という面では相対的に低いとみなされており,昨今のプラスチック材料がどれだけ上記のハイテク機器のなかで活用されるか,注目されるところであると思われます.
そこで,今回の講演会では,電子機器の放熱の基礎から,プラスチック素材の高熱伝導化,応用場面での放熱対策など,一連の放熱技術をご紹介する企画をご用意いたしました.多くの皆様の参加をお待ちしております.
企画担当委員 | 佐藤公俊(キャンパスクリエイト),川崎真一(大阪ガス),松本英志(積水化学工業) |
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場 所:きゅりあん(品川区立総合区民会館) 大会議室
東京都品川区東大井5-18-1 Tel: 03-5479-4110
JR東日本大井町駅下車 徒歩約1分
プログラム(表中の括弧内の時刻は質疑応答・名刺交換の時間です)
時 刻 | 内 容 | 講 師 |
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10:00-10:50 (10:50-11:11) |
電子機器の熱設計:基礎と実際 キーワード:放熱メカニズム,機器設計,シミュレーション, 放熱デバイス,廃熱利用 |
富山県立大学 石塚 勝 |
11:00-11:50 (11:50-12:00) |
電気絶縁系熱伝導性材料の最適設計とフィラー選定 キーワード:絶縁,高熱伝導,フィラー,熱可塑性, エポキシ,封止材,接着剤 |
住友大阪セメント(株) 小堺 規行 |
12:00-12:50 | 昼 休 み | |
12:50-13:40 (13:40-13:50) |
熱伝導性材料(樹脂自体の高熱伝導化技術を中心に) キーワード:熱伝導性樹脂,LCP,グラファイトシート,TIM |
(株)カネカ 松本 一昭 |
13:50-14:40 (14:40-14:50) |
車載電子製品の小型・高放熱技術とそれを支える樹脂材料 キーワード:カーエレクトロニクス,実装技術,放熱技術, 高放熱材料,封止材料,樹脂基板 |
(株)デンソー 神谷 有弘 |
14:50-15:40 (15:40-15:50) |
熱伝導性プラスチック製品の開発とCAEを用いた熱流体解析について キーワード:熱伝導性プラスチック,熱流体解析,エレサーブ |
スターライト工業(株) 吉村 友男 |
15:50-16:40 (16:40-16:50) |
熱伝導性樹脂の開発とその用途展開 キーワード:熱伝導性樹脂,フィラー,導電,絶縁, LED,放熱,シミュレーション |
三菱エンジニアリング プラスチックス(株) 慶徳 簡夫 |
主 催:プラスチック成形加工学会
協 賛(予定):
化学工学会,型技術協会,強化プラスチック協会,高分子学会,自動車技術会,精密工学会,繊維学会,全日本プラスチック製品工業連合会,日本機械学会,日本合成樹脂技術協会,日本ゴム協会,日本材料学会,日本接着学会,日本繊維機械学会,日本塑性加工学会,日本複合材料学会,日本プラスチック機械工業会,日本レオロジー学会,複合材料界面科学研究会,マテリアルライフ学会,SPE日本支部
定 員:90名(先着順,定員に達し次第締切)
参加費(税込み)
正会員・賛助会員 | 15,000円 | 学生会員 | 1,000円 | 協賛学協会員 | 25,000円 |
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非会員 | 30,000円 | 学生非会員 | 3,000円 | --- | --- |
申込み・お問い合わせ
学会誌「成形加工」に綴じ込みの参加申込書をコピーするか,以下の「参加申込書」をダウンロードの上,必要事項を記入し,下記の学会事務局までFAXまたは郵送にてお申し込み下さい.なお,参加費は銀行振込,郵便為替もしくは現金書留でご送金下さい(ご希望の方には請求書をお送りいたします).なお、PDFファイルを開くにはAdobe社のAdobe Reader(無料)が必要です。
学会事務局
〒141-0032 東京都品川区大崎5-8-5 グリーンプラザ五反田第2-205号室
一般社団法人プラスチック成形加工学会 事務局
TEL: 03-5436-3822, FAX: 03-3779-9698
郵便振替口座番号:00130-7-402104
銀行振込:みずほ銀行銀座中央支店(125)普通預金1952925
名義)一般社団法人プラスチック成形加工学会