成形加工 目次 第2巻第5号 1990
特集 エレクトロニクスとプラスチック材料・成形加工
解説
電子機能性高分子材料と高次構造制御：大東弘二、371
導電性プラスチックとその成形加工：岩瀬英裕、378
IC封止用成形材料：井上 修、385
LSIの樹脂封止：佐伯準一、392
回路付射出成形部品：山_ 学、398
技術報告
射出成形品の収縮・そり変形解析システムMF/WARP：森田隆一、405
講座
射出成形CAEの基礎と応用(4)：大柳 康/佐藤貞雄/久保田和久、415
論文
高分子溶融体の二重管押出しのダイスウエルシミュレーション：梶原稔尚/橋本智幸/船津和守、430
応力緩和を利用したプラスチックの粘弾性定数簡便決定法(・．実験)：石橋達弥//蒲沢英喜/手塚孝治/山口敦規/小熊幸成、436
談話室
プラスチックリサイクル成形加工：藤村敏一、412
会議・見本市だより
IUPAC MACRO 90に参加して：菊谷雄士、411
「成形加工」投稿規程、450
「成形加工」執筆要項、452
編集後記、454