成形加工　目次　第1巻第2号　1989

解説
　日本におけるMolded Interconnection DeviceならびにMolded Circuit Board：溝呂木清司/湯本哲男、127
　液晶ポリマーの成形加工と構造制御：馬場文明、139
　プルトルージョン成形法：大柳　康、149
　二軸スクリュ押出し一理諭と応用：酒井忠基、156
　射出成形工場における無人化技術の最近の話題：白井寛治、164

講座
　等温系粘弾性流動の墓礎(2)：船津和守/梶原稔尚、170

論文
　液晶ポリマーべ一スブレンド材の二，三の物性について：関口勇/大柳康/久保田和久/八木史郎/吉岡貴之、181
　粘弾性流体の出口流動シミュレーション：梶原稔尚/吉田幸弘/船津和守、190
　チタン酸カリウム繊維/ポリスチレン複合材成形における繊維の流動配向　II. 射出成形における配向の層状構造：竹田啓/情野康男、197
　粒子分散強化複合材料のヤング率迅速測定法：石橋達弥/蒲沢英喜/吉田秀敏/手塚孝治、205
　結品性ポリマーの射出成形における収縮量評価への状態式の適用：鎌田悟/福島睦二/酎寸信三/守時一、213
　ポリエチレン融液の高せん断粘弾流動特性と不安定流動機構：岩倉賢次/阿部吉孝/滝田雅則/増子徹/小林博行、220

談話室
　CAEと射出成形機適応制御のドッキンク：廣恵章利、178

会議・見本市だより
　国際高分子加工学会第5年次大会報告：大柳康、180
　今日から明日へ(第34回SAMPEシンボジウムより)：後藤卒土民、180

　「成形加工」投稿規定、228
　「成形加工」執筆要項、230
　編集後記、232